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T5 SMD Pick & Place System 장비는 15년 이상 판매한 V3 장비를 시대 변화에 효율적으로 SMD Device 실장 작업할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Pick & Place 장비이다.

T5 장비는 Lab. small Volume SMD 부품 조립을 위하여 개발된 장비이다. 소형 장비로 Auto nozzle 자동 교환 기능을 선택할 수 있으며 빠른 속도 실장을 위하여 Fly Vision의 기능을 갖고 있다. 이 기능을 사용함으로써 10mm 이하의 부품은 under Vision 인식을 하지 않고 Head에 부착된 Vision Camera 가 이동 중 자동으로 부품 보정을 하므로 작업 단축을 한다.

Feeders bank 기본 28개 제공과 기본 58개 Feeders bank. Auto Nozzle 기능의 2가지 제품 있다. 장비 내 vacuum Generator 내장으로 별도의 필요하지 않다. 진동 feeder는 기본 제공되어 SOP IC 실장 작업 가능하다.

적용 공정 ; Lab. Prototype for SMD Assembly 작업공정. 학교. 산학연센터, 소량 다품종 공정. 등.

T5 SMD pick & place for Lab

fly Vision + 실장

Auto 5 Nozzle 교환 T5 SMD 실장 장비

Docking Rack -실장

실장작업 자막

5세대 SMD Pick & Place System T5

Feeders 구성

8mm. 12mm. 16mm. 24mm tape Feeder는 사용자 부품 작업에 따라 선택 하여야 한다.

3D Fly Vision의 SMD Pick & Place System for Lab. Prototype 장비 T5에 대한 자료 내용입니다.

그간의 Lab. Prototype SMD Assembly 장비의 상상보다 더 기술 향상된 장비를 경험하시라 생각합니다. 어떠한 환경에서 프로그램 작성. 호환 가능하며, Auto Nozzle 변환 기능. 3D Fly Vision 기술을 Lab 소형 장비에 기술을 접목 시키였습니다.

가격 또한 만족한 가성비에 대한 기쁨을 같으리라 생각합니다. Feeder bank 28. 59개 제공. 기본 진동 Feeders 제공으로 사용자 부품 작업에 따라 tape feeder 선택하면 된다. SMD 실장 장비를 가장 경제적인 가격에 보다 정밀한 실장 작업을 T5. T5+ 장비가 대신하여 드립니다.

남아전자산업은 30년 이상 SMD 실장 장비를 판매하여 왔습니다. 그간의 장비의 기능 및 불만족 내용을 모아 새로운 기술방식으로 장비를 공급하게 되어 매우 기쁘게 생각합니다.

Short Tape Feeder

SamSung Nozzle 호환

RK Series Reflow 장비는

Lab. Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small & Medium reflow 장비 중 대표적인 유럽 제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다.

Full hot air convection (대류기류) 장비의 Horizontal 방식으로 기류 효율성 좋으며 휠씬 저온 상태에서 reflow Soldering 할 수 있는 장비이다. 장비 운영 Setup시간을 간편하여 누구나 장비 사용을 빠르게 설계된 장비입니다.

유럽 에너지 부분 저탄소 Reflow 장비 선정된 장비입니다. RK41(RK51) 모델은 저 전력 소비 reflow 장비이다.

Temperature Profile 실시간 측정기능 있으며, 측정된 Soak. Melting. Reflow 구간 온도 자동연산 화면에 보여주어

보다 효율적인 reflow Soldering 작업 실현 가능하다.

측정된 온도 Data는 USB Port통하여 Excel data로 저장할 수 있다. PC 환경에서 Reflow 솔더링 환경 분석 관리 및 Application 가능하다. 이러한 기능은 Lab. QC 업무에 많은 사용되는 장비이다.

사용처 : Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 부품 신뢰성 reflow. JEDEC 환경 온도 시험평가. 소량 다품종

생산. LED 생산. Curing (건조공정). Rework 공정. Paint Dry etc

RK Series Reflow는 3종류 제품 있으며 RK31. RK41(RK51) 장비로 구분된다. 4.0 Industry 환경의 장비로 reflow 환경에

대한 Data를 USB. RS-232 통하여 Application 가능한 장비이다.

RK41. RK51 장비 크기 제원은 모두 동일하며 Heating zone구간 상이하다. 2 장비 모두 Desk Top 장비이다. Base Cabinet은 선택 품목이다.

Preheating+ Soak + Reflow 4(5)개구간 + 1개의 Cooling 구간 구성된 장비이다. Full Hot Air Convection 방식의 Horizontal Convection 방식의 모델이다.

LCD Touch screen 운영방식의 리눅스 Software 프로그램 방식으로 간편 운영 자동 할 수 있도록 설계되었다. 2체넬 x 온도 측정 기능 과 Mesh belt Conveyor 방식, 3 color tower signal Lamp 기본 기능이다.

소량 다품종 Reflow Soldering. Lab. Mobile 부품 신뢰성 검사를 위한 Reflow 가장 많이 사용하는 장비이다.

이러한 작업에 필요한 온도 측정. 저장, 분석이 가능한 기능이 기본이며 USB port 통하여 측정한 온도 Profile Data를 Excel 파일로 저장 분석할 수 있기 때문이다. RS232 Port 통하여 다른 장비 와 연동하여 장비 운영 및 응용 Application 가능하다.

Conveyor Speed는 고객이 별도 Calibration을 통하여 속도 제어 범위를 변경할 수 있으며 이러한 기능은 Curing (건조) Burning Test 사용을 할 수 있는 다양한 응용을 할 수 있는 reflow 장비이다.

Lab. QC. 학교. 산학연 센터 등에서 Reflow 작업 과정은 모니터링. Inspection을 하는데 많이 사용하는 장비로 Chamber 위쪽 특수 투명 Glass되어 있어 Reflow 전 공정을 볼 수 있다.

특징

l Full Hot Air Convection 작업

l LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영.

l Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering 작업.

l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 전공정 Visual Inspection기능.

l 2체넬 x 온도 측정. 저장 분석 기능.

l 온도 Parameter up to 10 Memory.

l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도 구간 표시 기능.

l Power OFF기능. Chamber 온도 80’c이하 때 자동 Main Power OFF

l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade.

l Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비.

l Forced Hot Air 방식으로 열 그림자 발생 방지 장비

l 3 color Signal Lamp 장비 상태를 Lamp 통하여 알 수 있다

l Conveyor Belt 속도 고객 작업유형에 따라 Calibration가능.

(Stepping 모터 방식으로 Chamber 통과시간 1시간~1일 설정가능)

l Extra 장비 와 RS232 Interface Application.

l Emergency Switch 긴급한 상황에 사용된다.

l Chamber 내 조명 ON/OFF 기능.

l Loader & Unloader Plate (선택사양)

l N2 (선택사양)

l 단면. 양면 PCB Reflow 작업 기능.

RK reflow는 Horizontal (수평) 대류 방식으로 좌/우 쪽에서 Hot Air 기류방식으로 BGA. Flat chip. Underfill. FPCB 혹은 저 경량 SMD부품 흔들림이 극 소화 되어 안정된 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다. 온도 그림자 사각지대 발생이 되지 않는다.

RK 41(51) Reflow는 수평 온도 순환 방식으로 부품 과 PCB에 직접 Hot 바람이 닫지 않도록 디자인 되어 BGA. PLCC Plat chip. Under ball Reflow soldering 더 좋은 품질 구현이 가능한 장비입니다.

RK41 reflow 장비는 Mesh Belt Conveyor 방식으로 PCB Max 폭 360 mm까지 작업 가능 합니다.

Chamber 내부 모니터링 할 수 있는 Top Window 방식으로 되어 있습니다. 특수 고 단열 소재로 장비 표면 온도 안정 유지하며 Chamber 열 손실 없도록 설계 디자인된 장비이다.

Hot Air Convection은 수평 대류이동 방식으로 BGA. PLCC under ball 소재 Reflow Soldering 보다 고 품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다.

열손실 빠른보존. 복원력 우수:

reflow는 4면에 열 오차 온도 값 ±1'c 범위의 고 정밀 온도 유지 관리 가능 한 장비입니다. 4중 단열 디자인되었으며 수직 대류기류 방식으로Door 및Chamber 상/하 이음 부분의 열 손실 없는일체형 Chamber 방식으로 열 손실. 열 그림자 현상이 없는 장비입니다.