SMD Manual Pick & Place Station
SMD 수동 실장 장비
1. 개요
본 장비는 SMD " Pick and Placement " Station으로 그간 SMD Move 시 핀셋 등을 통하여 작업을 보다 효율적인 작업을 위하여 SMD 부품을 Vacuum Pick-up 할 수 있는 장비입니다.
Lab. R&D 및 소량 다품종 SMD 작업 공정에서는 보다 능률적인 작업을 위한 제품입니다.
2. Dimensions and Technical Data
3. Packing 구성품
Packing Box는 내용물은 아래와 같습니다.
1) SK-70000 SMD Pick & Placement Station x 1ea
2) Vacuum pen + 실리콘 Hose x 1ea
3) 220V 전원코드 x 1ea
4) Station for Needle, Vacuum Rubber (조립 필요) x 1ea
5) Vacuum Hose 지지대 (조립 필요) x 3ea screw x 1ea
6) Accessory 세트 (Vacuum Rubber, Needle, Filter) x 1set
7) Fuse (1.5A) x 1ea
8) 사용자 매뉴얼 및 보증서 x 1ea
※ Note 누락 혹은 손상 부품에 대해서는 구입처에 연락해 주십시오.
스페어 부품은 향후 사용을 위해 잘 보관하시기 바랍니다.
4. 특징
4-1. 콤팩트한 사이즈로 어디서나 부품 Pick & Placement 가능
4-2. 다양한 사이즈의 Suction Tip 및 Rubber Suction Tip으로 PLCC, QFP 등의 능률적
Pick & Placement 작업
4-3. QFP, PLCC 작업 시 Vacuum 강도 Volume키로 조절 가능
4-4. Suction Tip 브라켓 제공으로 보관 및 사용 용이
4-5. Vacuum Pen 미사용 시 Suction Nozzle을 제거 후 보관 가능
SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.
1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는
Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을
하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.
2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋
작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.
3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.
