수동SMD 실장기 SK 7000

 

SMD Manual Pick & Place Station

SMD 수동 실장 장비 

1. 개요

본 장비는 SMD " Pick and Placement " Station으로 그간 SMD Move 시 핀셋 등을 통하여 작업을 보다 효율적인 작업을 위하여 SMD 부품을 Vacuum Pick-up 할 수 있는 장비입니다.

Lab. R&D 및 소량 다품종 SMD 작업 공정에서는 보다 능률적인 작업을 위한 제품입니다.

2. Dimensions and Technical Data

1) Dimensions 2) Max. Power Consumption 3) Function Controlled 4) Weight 5) Suction Rate 6) Negative Pressure Range

: 370 x 180 x 280 mm : AC 220V / 1.5A 60Hz : 파워 스위치. & Others Vacuum Volume & Filter Unit ​ : Approx. 4.4Kg. : More than 15L/min(760mmHg) : 0.02Mpa ~ 0.075MPa(760mmHg)

3. Packing 구성품

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Packing Box는 내용물은 아래와 같습니다.

1) SK-70000 SMD Pick & Placement Station x 1ea

2) Vacuum pen + 실리콘 Hose x 1ea

3) 220V 전원코드 x 1ea

4) Station for Needle, Vacuum Rubber (조립 필요) x 1ea

5) Vacuum Hose 지지대 (조립 필요) x 3ea screw x 1ea

6) Accessory 세트 (Vacuum Rubber, Needle, Filter) x 1set

7) Fuse (1.5A) x 1ea

8) 사용자 매뉴얼 및 보증서 x 1ea

※ Note 누락 혹은 손상 부품에 대해서는 구입처에 연락해 주십시오.

스페어 부품은 향후 사용을 위해 잘 보관하시기 바랍니다.

Rubber pad 등을 보관할 수 있습니다.

4. 특징

4-1. 콤팩트한 사이즈로 어디서나 부품 Pick & Placement 가능

4-2. 다양한 사이즈의 Suction Tip 및 Rubber Suction Tip으로 PLCC, QFP 등의 능률적

Pick & Placement 작업

4-3. QFP, PLCC 작업 시 Vacuum 강도 Volume키로 조절 가능

4-4. Suction Tip 브라켓 제공으로 보관 및 사용 용이

4-5. Vacuum Pen 미사용 시 Suction Nozzle을 제거 후 보관 가능

SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.

1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는

Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을

하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.

2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋

작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.

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3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.

https://blog.naver.com/alldispenser/222276146250