Laser Soldering 응용 사용 유형

초정밀 needle Dispensing을 위하여 Z 값의 offset 기준 값을 Laser 변이 센서 와 needle의 위치 제어를 위하여 자동 네비게이터 및 자동 calibration을 하여주는 unit이 기본으로 구성되어 있습니다. 이러한 이유로 Dispenser needle을 45'에서 작업하는 방법은 불가능합니다. 반드시 수직으로 needle이 되어야 Laser 센서가 인식할 수 있기 때문입니다

Laser Soldering 장비 구성 명칭

Laser Soldering 작업에 있어 가장 이상적인 Soldering 품질 구현을 위하여 Laser Soldering 장비의 각 Function 별 Soldering 작업에 대한 품질 결과 특성을 잘 알아야 한다. Laser 광량의 설정 값. Solder Paste. Wire Solder. 기타 Solder 메터리얼. 부품 유형에 따라 각 설정 값이 상이하며 품질의 결과 상이 하기 때문이다.

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가장 이상적인 Laser Soldering 환경 설정을 하여 작업을 하였다고 해도 작업환경의 온도 조건이 상이 하였을때

고정밀 작업 부품일 경우 품질이 불 규칙 할 수 있다.

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균일한 작업 결과를 구현하기 위하여 먼저 작업장의 환경 및 온도를 균일한 조건이어야 한다. 하기 Laser Soldering 시험 동영상을 참고 하길 바랍니다.

 

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소형 리플로우 탁상형 콘베이어 방식

부품개발. 품질 평가 최적화된 reflow 장비

RK reflow 장비는 유럽의 반도체 생산 장비 제조기업에서 생산하는 장비로 RK (reflow Korea)장비는 남아전자산업에서 Asia Branch로서 고유의 판매에 따른 특화된 제품의 OEM 방식 판매되는 장비 입니다.

Brand Name은 HEEBKO TM 으로 판매되며, 이 장비는 30년 이상 장비 판매에 수출을 위한 Logo 및 Name 입입니다. 내구성이 높아 그간 30년 이전에 판매한 Reflow 장비가 현재까지 잘 사용하는 기업들이 많으며, 특히 5세대 걸처 지속적인 up grade로 매우 Smart 하고 더욱 내구성이 좋은 장비로 변화 되었습니다.

장비 스스로 최소의 전류로 가장 이상적인 온도 Paramter 구현을 위하여 스스로 학습화하는 Reflow 장비 입니다. 사용전류는 4 ~ 5,5A 이며 초기 구동 전류 역시 다른 장비에 비하여 절반 이하의 전류 소비되는 장비 입니다.

Warning up 시간이 매우 짧으며 또한 온도 손실이 매우 적은 Reflow 장비 이기도 합니다.특징은 아래 와 같습니다.

                          부품연구/개발 , 소량 다품종 생산을 위한 리플로우

small reflow RK-41 동영상소개

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 적용 분야

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수동SMD 실장기 SK 7000

 

SMD Manual Pick & Place Station

SMD 수동 실장 장비 

1. 개요

본 장비는 SMD " Pick and Placement " Station으로 그간 SMD Move 시 핀셋 등을 통하여 작업을 보다 효율적인 작업을 위하여 SMD 부품을 Vacuum Pick-up 할 수 있는 장비입니다.

Lab. R&D 및 소량 다품종 SMD 작업 공정에서는 보다 능률적인 작업을 위한 제품입니다.

2. Dimensions and Technical Data

1) Dimensions 2) Max. Power Consumption 3) Function Controlled 4) Weight 5) Suction Rate 6) Negative Pressure Range

: 370 x 180 x 280 mm : AC 220V / 1.5A 60Hz : 파워 스위치. & Others Vacuum Volume & Filter Unit ​ : Approx. 4.4Kg. : More than 15L/min(760mmHg) : 0.02Mpa ~ 0.075MPa(760mmHg)

3. Packing 구성품

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Packing Box는 내용물은 아래와 같습니다.

1) SK-70000 SMD Pick & Placement Station x 1ea

2) Vacuum pen + 실리콘 Hose x 1ea

3) 220V 전원코드 x 1ea

4) Station for Needle, Vacuum Rubber (조립 필요) x 1ea

5) Vacuum Hose 지지대 (조립 필요) x 3ea screw x 1ea

6) Accessory 세트 (Vacuum Rubber, Needle, Filter) x 1set

7) Fuse (1.5A) x 1ea

8) 사용자 매뉴얼 및 보증서 x 1ea

※ Note 누락 혹은 손상 부품에 대해서는 구입처에 연락해 주십시오.

스페어 부품은 향후 사용을 위해 잘 보관하시기 바랍니다.

Rubber pad 등을 보관할 수 있습니다.

4. 특징

4-1. 콤팩트한 사이즈로 어디서나 부품 Pick & Placement 가능

4-2. 다양한 사이즈의 Suction Tip 및 Rubber Suction Tip으로 PLCC, QFP 등의 능률적

Pick & Placement 작업

4-3. QFP, PLCC 작업 시 Vacuum 강도 Volume키로 조절 가능

4-4. Suction Tip 브라켓 제공으로 보관 및 사용 용이

4-5. Vacuum Pen 미사용 시 Suction Nozzle을 제거 후 보관 가능

SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.

1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는

Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을

하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.

2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋

작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.

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3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.

https://blog.naver.com/alldispenser/222276146250

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