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T5 SMD Pick & Place System 장비는 15년 이상 판매한 V3 장비를 시대 변화에 효율적으로 SMD Device 실장 작업할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Pick & Place 장비이다.

T5 장비는 Lab. small Volume SMD 부품 조립을 위하여 개발된 장비이다. 소형 장비로 Auto nozzle 자동 교환 기능을 선택할 수 있으며 빠른 속도 실장을 위하여 Fly Vision의 기능을 갖고 있다. 이 기능을 사용함으로써 10mm 이하의 부품은 under Vision 인식을 하지 않고 Head에 부착된 Vision Camera 가 이동 중 자동으로 부품 보정을 하므로 작업 단축을 한다.

Feeders bank 기본 28개 제공과 기본 58개 Feeders bank. Auto Nozzle 기능의 2가지 제품 있다. 장비 내 vacuum Generator 내장으로 별도의 필요하지 않다. 진동 feeder는 기본 제공되어 SOP IC 실장 작업 가능하다.

적용 공정 ; Lab. Prototype for SMD Assembly 작업공정. 학교. 산학연센터, 소량 다품종 공정. 등.

T5 SMD pick & place for Lab

fly Vision + 실장

Auto 5 Nozzle 교환 T5 SMD 실장 장비

Docking Rack -실장

실장작업 자막

5세대 SMD Pick & Place System T5

Feeders 구성

8mm. 12mm. 16mm. 24mm tape Feeder는 사용자 부품 작업에 따라 선택 하여야 한다.

3D Fly Vision의 SMD Pick & Place System for Lab. Prototype 장비 T5에 대한 자료 내용입니다.

그간의 Lab. Prototype SMD Assembly 장비의 상상보다 더 기술 향상된 장비를 경험하시라 생각합니다. 어떠한 환경에서 프로그램 작성. 호환 가능하며, Auto Nozzle 변환 기능. 3D Fly Vision 기술을 Lab 소형 장비에 기술을 접목 시키였습니다.

가격 또한 만족한 가성비에 대한 기쁨을 같으리라 생각합니다. Feeder bank 28. 59개 제공. 기본 진동 Feeders 제공으로 사용자 부품 작업에 따라 tape feeder 선택하면 된다. SMD 실장 장비를 가장 경제적인 가격에 보다 정밀한 실장 작업을 T5. T5+ 장비가 대신하여 드립니다.

남아전자산업은 30년 이상 SMD 실장 장비를 판매하여 왔습니다. 그간의 장비의 기능 및 불만족 내용을 모아 새로운 기술방식으로 장비를 공급하게 되어 매우 기쁘게 생각합니다.

Short Tape Feeder

SamSung Nozzle 호환

SMD Manual Pick & Place Station

SMD 수동 실장 장비

1. 개요

본 장비는 SMD " Pick and Placement " Station으로 그간 SMD Move 시 핀셋 등을 통하여 작업을 보다 효율적인 작업을 위하여 SMD 부품을 Vacuum Pick-up 할 수 있는 장비입니다.

Lab. R&D 및 소량 다품종 SMD 작업 공정에서는 보다 능률적인 작업을 위한 제품입니다.

2. Dimensions and Technical Data

1) Dimensions

2) Max. Power Consumption

3) Function Controlled

4) Weight

5) Suction Rate

6) Negative Pressure Range

: 370 x 180 x 280 mm

: AC 220V / 1.5A 60Hz

: 파워 스위치. & Others Vacuum Volume & Filter Unit

: Approx. 4.4Kg.

: More than 15L/min(760mmHg)

: 0.02Mpa ~ 0.075MPa(760mmHg)

3. Packing 구성품

Packing Box는 내용물은 아래와 같습니다.

1) SK-70000 SMD Pick & Placement Station x 1ea

2) Vacuum pen + 실리콘 Hose x 1ea

3) 220V 전원코드 x 1ea

4) Station for Needle, Vacuum Rubber (조립 필요) x 1ea

5) Vacuum Hose 지지대 (조립 필요) x 3ea screw x 1ea

6) Accessory 세트 (Vacuum Rubber, Needle, Filter) x 1set

7) Fuse (1.5A) x 1ea

8) 사용자 매뉴얼 및 보증서 x 1ea

※ Note 누락 혹은 손상 부품에 대해서는 구입처에 연락해 주십시오.

스페어 부품은 향후 사용을 위해 잘 보관하시기 바랍니다.

Rubber pad 등을 보관할 수 있습니다.

4. 특징

4-1. 콤팩트한 사이즈로 어디서나 부품 Pick & Placement 가능

4-2. 다양한 사이즈의 Suction Tip 및 Rubber Suction Tip으로 PLCC, QFP 등의 능률적

Pick & Placement 작업

4-3. QFP, PLCC 작업 시 Vacuum 강도 Volume키로 조절 가능

4-4. Suction Tip 브라켓 제공으로 보관 및 사용 용이

4-5. Vacuum Pen 미사용 시 Suction Nozzle을 제거 후 보관 가능

SMD 조립을 위하여 반드시 3개 공정이 되어야 한다.

1. Solder Printer ( 솔더 PCB에 작업 ) = Stencil 작업을 하는 경우 와 Solder Dispenser 작업 있다. Lab에서는

Dispenser 작업이 더욱 효율적이다. 이러한 이유는 Stencil Mask 작업을

하지 않고 바로 PCB Pad에 솔더 크림 작업을 할 수 있기 때문이다.

2. SMD Pick & Place (SMD 실장) = Chip 소재는 핀셋 실장이 가능하나 IC. PLCC. QFP. BGA 작업은 핀셋

작업 시 부품에 손상을 줄 수 있기 때문이다.

3. Reflow Soldering = Reflow Soldering 장비는 가능한 좋은 Reflow을 추천한다. Soldering은 육안으로 보고 품질을 평가하는 것은 바보 같은 생각이다, Reflow 솔더링은 고온에서 245~ 260'c 솔더링된다, 이러한 높은 온도에서 부품의 손상 발생이 되며, 부품의 내구성에 지장이 되기 때문이다.