경제적인 가격대
온도 40 Step 제어
PC에서 프로그램 전송 및 5개 Memory
온도 Real Time Profile Display
200 C
온도구간 설정을 대형 Reflow 과 같이 최대 40 온도구간을 설정 가능하며, 이러한 많은
온도 Step을 통하여 SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화 할 수 있습니다.
l Easy operation
PC Interface 환경에서 쉽고 빠른 최상의 온도 Profile구현이 가능 하며, PC에서 무한
Program Parameter을 저장/ Load 할 수 있습니다. 누구나 쉽게 Reflow에서Memory
번지를 선택 “RUN” Key을 누르면 전.공정 자동으로 작업이 진행 됩니다.
l PC 없이 Program 가능
가장 많이 사용하는 작업의 온도 Parameter을 PCB 혹은 200C에서Parameter Max 40 Step 까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을 선택 후 전송한다,
Reflow Oven에서 5종류 저장된 번지을 선택 후 Start Key을 누르면Reflow가 자동 진행 된다.
l 온도설정구간
온도 설정은 1~40 Step(zone) 구간을 설정으로 보다 고.품질의 Reflow 구현이 가능하며, 구간별 온도.시간을 설정을 Full Menu에서 빠르게 구현 가능 합니다.
l 온도 Profiler
Reflow 작업 시 온도 프로화일러 이용 실시간 Chamber 내 Device온도 변화를 Graphic을 통하여 볼 수있으며, 측정된 온도를 저장 분석 할 수 있습니다.
l N2 기능 ( 200N해당 )
부품소재 개발 업체 혹은 고온 Reflow에서 Soldering을 요하는 업체에서는 N2 사용이 필요로 합니다.N2의 PPM Meter을 통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm이하 관리 할 수 있으며, 이때의Reflow door 기능이 Loading & Unloading이 자동 작동 됩니다.
PC에서 온도/시간 최대 40구간을 설정 할 수 있다. 성정된 온도 Parameter을시뮬래이션 하여 볼 수 있으며, PC에서 온도 Parameter을 저장 관리 할 수 있다. 또한 Oven에 저장된 Memory Parameter값 불러 올 수 있는 양 방향 통신 프로그램이다
The ability to divide a single processing cycle into as many as 40 different time/temperature control segments allows precise temperature profiling that will simulate the exact environment to which a PCB assembly would be exposed in an in-line reflow system.
This level of control provides process characterization that allows smooth transitions from prototyping and development work to higher volume production.
Reflow Oven을 실행 시키면 Chamber 내부 heater 온도에 대한 Profile 값이 실시간 Graphic으로 구현한다.
Real-Time Temperature Monitoring and Data Acquisition.
Real-time monitoring of the 200C temperature during the process cycle
allows actual values to be compared to set values for precise parameter adjustment.
The ability to save and print process data is also ideal for training, development,
and even quality control documentation.
A Simple Solution for Your Low Volume Lead-Free Reflow Needs
The 200C features a front-load heating chamber with a sturdy pull-out drawer
and PCB holder for assemblies up to 360 mm x 230 mm .
A tempered glass window allows the user to view the reflow process.
and PCB holder for assemblies up to 360 mm x 230 mm .
A tempered glass window allows the user to view the reflow process.
전면/상측Door개폐가 가능하며 큰 시료 작업도 가능한다, 강력한 Convection Fan 2개가 Chamber 내부의 온도 기류을 고르게 온도 관리을 하여 준다. Infrared and Forced Convection Combine for Efficient Pb Free Reflow.
Tubular quartz infrared heaters and an internal air circulation system
provide a combination of IR and forced hot air convection heating that is ideal forfast, efficient, and uniform batch reflow soldering.
All system components are easily accessible for cleaning and maintenance.
탁상용(Bench-Top) Design Ideal for Labs, 연구소. QC. 학교. 소량 생산에 적합. Schools, Low-Volume Job Shops
The compact design and construction of the 200C
allows bench-top operation in tight quarters where space is at a premium.
At a weight of only 45 kg.
본 장비는 Lab. Small SMD Assembly product 공정에서 사용 적합하도록 개발된
탁상용 Reflow 입니다.
장비는 3가지 유형이 있습니다.
l 200 A Basic 기능. ( 2012년 이후 잠정 중단)
l 200 C PC 연결, 다양한 기능의 Software . Profiler 내장된 기능 (op).
l 200 N N2 환경 + PC 운영 환경에서 사용할 수 있는 Reflow.
본 장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,
온도 Step을 여러 구간으로 나누어 활용할 수 있다.
대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도 환경
역시 사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.
적용분야
l 연구소. QC 신뢰성
l 소량 생산용.
l Curning 공정.
l 학교. 산학연센타
참고 : SMD Device 신뢰성으로 사용하는 것으로는 부적합하다.
이러한 이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형 장비는
Full Air Convection 방식 (Hot Air을 Chamber공급)이다
“Lab . QC & Small”의 Reflow Soldering 및 Solder Test 시험을 위한 T200
Series 비교표 참고 하시기 바랍니다.
사용 용도에 따라 제품을 선택하시면 됩니다. 본 탁상용 Reflow는 미국지역
에서 가장 많이 판매한 Reflow Oven로 "내구성. 안정성"을 검증된 Reflow
장비로 JEDEC II Spec에 부합되는 온도환경 구현이 가능한 Reflow 입니다.
Model
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특 징
|
For PC
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온도 프로화일
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200 A
| 생산 임시 중단 | ||
200 C
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온도구간 40 Step
|
Yes
|
선택
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200 N
|
온도구간 40 Step 질소,
|
Yes
|
선택
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Model 별 기능표
Model
|
200A (생산중단)Manual Program
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200 C / C+
For PC
|
200 N / N+ (N2)
N2. For PC
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1. 온도 설정 Step
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20 Step
|
온도/시간 설정 40 Step
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2. 온도 Zone 표시
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LCD Display 혹은 PC
| ||
3. 온도제어방식
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마이크로콘트롤
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마이크로콘트롤 or PC control system
| |
4. 온도 오차
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± 2 ºC
| ||
5. 예열시간
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3분
| ||
6. 온도범위
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0 ~ 360ºC
| ||
7. Heating 방식
|
IR + Hot Air Convection
| ||
8. 작업범위
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230 X 360mm
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230 x 360mm
|
230 x 270mm
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9. 온도 curve
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설정온도 값. Real 온도 표시
| ||
10. Cooling 방식
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Transverse flow equal cooling
| ||
11. 사용전압
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AC 220V 50Hz ~ 60Hz (단상)
| ||
12. PC software
|
No
|
Yes
|
Yes
|
13. Nitrogen N2
|
No
|
NO
|
Yes
|
14. On line 온도 프로 화일러
|
No
|
(200C) No. (200C+) Yes
|
(200N) No . (200N+ ) Yes
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15. 배기 장치
|
No
|
Professional exhaust purifying system
| |
16. 납연기 배출구
|
No
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Yes (60mm)
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Yes (90mm)
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17. 최대 전력소모
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3.8k w
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3.8K w
|
4.0K w
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18. 일반 전력소모
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1.3k w
|
1.6k w
|
1.8k w
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19. 무게
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40kg
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55 kg
|
72 kg
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20. 크기 (L x W x H)
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66 x 51 x 41cm
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70 x 46 x 41cm
|
82 x 46 x41 cm
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l 공용 : 200 Series Oven은 Parameter를 5종류 Memory 할 수 있습니다.
option
1) N2(질소) 사용 필요시 200 N 선택하여야 합니다
2) 온도 프러파일러을 필요로 하시면 200C+을 선택하세요.
사진으로 본 200C
Model
|
특 징
|
For PC
|
온도 프로화일
|
200 A
|
생산 임시 중단
| ||
200 C
|
온도구간 40 Step
|
Yes
|
선택
|
200 N
|
온도구간 40 Step
질소,
|
Yes
|
선택
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신뢰성 장비 추천
l Rp 6 Oven.
l 260. 548-04. 548-07. 548-10. 360
장비는 Full Convection Reflow 입니다.
사진보기
사진보기
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PC Interface 환경
프로그램 작성 Oven에 Data 전송 후 PC제거 하여도 된다.
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 |
최대 온도 Step 40구간 설정
PC없이 설정가능
5개 Memory 가능
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Start Key로 모든 공정 자동 진행된다.
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Start Key
온도 Profiler (선택사양)
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설정온도 와 Chamber 내 Real온도를 표시한다
PC가 연결되면 통신 Symbol이 표기 된다.
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유연한 Door ,슬라이드 방식
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| 220V 단상 전자회로 Fuse 와 Heater Fuse가 별도로 있다. |
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후면에 Convection 2개 Fan Motor가 있으며
배기 Exhaust 단자가 있다.
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폭 넓은 Work Size
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강역한 Hot Air Convection 2개의 Fan으로 내부 온도를 균일하게
Hot Air를 Convection을 하여 준다.
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Easy Control Key
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| 측면에서 본 200C |
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| 후면에서 본 200C |
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Plate 밑면에서 Heater 까지 70mm로
내부heater에서 발열된 공기가 부품에 미치는 영향이 가장 적게 손상을 막아준다
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Window (창)을 통하여 Chamber 내부를 모니터링 할 수 있다
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Door을 닫았을 때.
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- 장비 구성 Application
Lab에서 s80 + 15P + 962A 장비 구성 시 1천만원 내
기본 feeder 57개 제공 8mm 기준. PLCC 가능
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