소량 및 다품종 생산에 적합한 솔더링 장비이다.
(PCB의 유입과 배출이 같은 방향) 아니면, 인라인형태로 사용가능하다 (PCB가 장비를 통과하는 방식)
SMEMA 인터페이스는 옵션사항으로 기능추가가
가능하다.
차광막은 플럭스 스트림의 존재여부를 모니터링한다.
그후에 플럭스는 IR석영히터로 모듈을 예열함으로, 활성화가 된다.
솔더링작업은 질소공급아래에서 손이 덜가는 전자기펌프와 솔더노즐을 통해 이뤄진다.솔더링 노즐들은 다른
크기로 이용가능하다. 동가능한 솔더 팟(Solder Pot)은 10키로그램 체적을 가지고있고, 필요하다면 이상의 솔더를 자동으로 공급할 수 있다. 솔더링작업은 카메라와 모니터를 통해 보여지고, 램프폴은 장비의 상태를 보여준다.- 자동모니터링 시스템
- 전자식 다이나믹 솔더 펌프사용
- 라이프 이미지 카메라내장
- 자동 솔더 공급
- 오프라인 프로그래밍
- LAN or WLAN을 통한 상태 메시지(op)
- 스마트폰 or 타블렛을 통한 원격조정(op)
- USB 포트
| Length: | 2000 mm |
| Width: | 1250 mm |
| Height incl. light pole: | 1450 mm |
| Max. board size: | 510 mm x 510 mm |
| Volume solder pot: | 10 kg |
| Heating power solder pot: | 2,5 kW |
| Max. movement speed solder pot: | 2,5 min/mm |
| Volume flux reservoir: | 1,5 l |
| Heating power preheating | 4,8 kW |
| Connections: | 16
A CEECON compressed air: 5 bar nitrogen: 5 bar |
| Interfaces: | Network -WLAN -SMEMA -USB |
폭 넓은 Heating Area
PCB 자동 감지된 후 . conveyor 모든 공정을 자동 제어된다
제조 회사는 독일의 SEF GmbH 회사로서 48년간 Welding 장비 전문 제조회사이다.
이러한 기술적인 기반속에서 매우 견고하고 고품질 솔더링 작업 구현이 가능하다.
장비 전체 크기는 2m 이다
독일의 기술이 압축된 4.0 Industry 환경 기술로 제조되었다,
Data는 USB Port 통하여 저장. 출력 불러오등의 Data 외부 호환이 가능하다.
Compact한 크기에 Selective가 필요한 모든 option들이 기본 포함된 장비이다.
SOlder port의 Jet 분사 부분 Nozzle을 Laser 온도 측정 관리를 한다.
N2는 기본 기능에 포함되어 있다.
Wire Solder는 자동 Solder Port의 량을 측정 자동 Dsipenser 한다.
ㅁㅗ모든 운영은 하나의 화면에서 제어 가능하다.
설정 또한 설정된 값의 기계적 변화일 경우 자동 복구 기능으로
제어를 하여 주는 기능이 있다
PCB Suze는 510 x 510mm 범위 내 작업이 가능 하다.
In Line 작업을 위한 System 이다.
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