JEDEC II . Mil Spec 구현 가능한 Small Hot Air Reflow 장비
● 제원
RP6는 대형 장비 와 같은 Full Hot Air Convection 방식으로 Chamber 외에서 Hot Air을
발생시키어 Chamber내 Hot Air을 공급 합니다.
이러한 방식은 대형 Reflow의 구조 와 같으며, "Proto type" 에서 대형 장비와 같은 온도
Profile을 구현 할 수 있습니다.
Chamber 내 온도를 앞뒤/좌.우 온도를 개별적 설정 가능하며 또한 동일 설정이 가능
합니다, 각 제품의 온도 손실 값이 상이 하므로 이러한 손실은 빠른 개별적 위치에서
온도 보상이 가능 합니다.
온도 Step은 최대 20구간을 설정 할 수 있으며, 각 구간 온도/시간. 앞/뒤/좌/우 온도
설정가능 합니다. 이러한 온도 설정을 장비에 기본 구성된 "초.정밀 온도 Profiler"을
통하여 설정온도 대비 Real온도를 분석 Data Report 가능 합니다.
Reflow 전 공정을 Top Window에서 Visual Monitoring 을 통하여 진행되는 사항을 볼
수 있습니다.
N2 기능이 있으며, 이 기능은 Software에서 자동 제어하며,누구나 쉽게 Program에서
Reflow Oven을 제어 할 수 있습니다.
Batch Oven으로 Reflow시 발생되는 유해 Gas을 배출하는 Exhaust Fan Motor. Hose가
기본 제공 되므로 친 환경 환경에서 Oven을 사용 할 수 있습니다.
장비 특징
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1
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Full Hot Air Convection
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2
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온도설정 Step more 20 step
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3
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무한 Parameter Memory
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4
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Temperature Profile (Real time) 측정. 분석. 저장
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5
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모든 작업환경 Top Window통하여 모니터 및 PC에서 제어
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6
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USB Interface에 의한 다양한 온도 구현 및 온도Control
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7
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Door Load .unloading Auto기능.
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8
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Cooling Spped 및 Time기능
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온도 앞/뒤. 좌/우 별도 온도 설정 관리.
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기본 Temperature Profiler 3Channel 기본 내장 0.1 sec 인식 Excel환경 변환
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Real time 온도 관리 및 연산 처리 능력 Graphic
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온도 오차 범위 설정
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Window창을 통하여 내부 작업 공정 Monitoring
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N2 자동 제어.
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내부 파티션 bar을 통하여 동시 다른 시료 작업 가능
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O2 측정 Valve
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화상 안전을 위한 Side Door Lock 장치
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안전을 위한 3단 자동 안정 장치.
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전원 220V 단상 (N2 환경 300'c 이상 사용 시 380V 적용)
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적용분야 : LED. 반도체, Connector, FPCB. SMD소자 연구개발,
QC 신뢰성 공정, 고 정밀을 요구하는 방산, 통신 제품적합.
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대형 장비의 온도 온도 Heating 방식은 Hot Air Convection으로 대형 Reflow 와 같은
온도 환경 구현이 가능 합니다. 온도를 좌/우. 전/후 온도를 개별적으로 제어 설정 할 수 있다.
N2 사용 시 대형 장비 와 같은 온도 상승 복원력이 우수하여 어떠한 온도 프로화일
실현을 할 수 있는 탁상용 Reflow 입니다.
예열 완료 시점을 자동으로 알려 주며, 또한 초정밀 3체넬 온도 프로화일 측정이 가능 합니다.
측정된 Data를 바로 MS Excel로 변환 시차별. 체넬별 온도 변화 Application이 가능 합니다.
1) N2
2) 3 x 380V+N 이 선택은 N2에서 300'c을 사용 할 때, 온도의 복원 능력을
높이기 위하여 별도 Heater unit 추가 됩어야 합니다.
참고 : 1. N2 환경에서 냉매 Gas가 Chamber 내로 유입 시 온도 복원 설정
온도에 +.- 2c 관리 됩니다.
2. N2에서 270'c 사용 할 때, 220V 단상에서 가능 합니다.
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