우리의 생활 속에서 Smart Mobile을 떠나서 생활이 어려운 시대에 있습니다.
301 Small Oven은 보다 Smart 환경에서 reflow Soldering 업무를 볼 수 있는 Small reflow 장비 입니다.
301N은 질소 환경의 reflow 장비로 301 reflow Oven 과 동일한 기능 .동일 function 이다.
7' 고해상도 Big LCD 터치 스크린을 통하여 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며 wifi 환경에서 internet 를
통하여 Data 전송 및 저장이 가능하다.
설정된 값의 온도를 실행을 시키면 Real time으로 온도 Profile이 구현되므로 연구 개발. QC. 학교 다양한
환경에서 대형 장비 구현 과 같이 사용 할 수 있는 Smart Reflow Oven 입니다.
Android software 환경 Software로 구성 되어 있으며, 기본 장비 WiFi 기능이포함 되어 있습니다.
Chamber 온도 구간은 최대 100 Step 온도 구현이 가능하며, 보다 쉽게 운영이 가능한 화면에서
Preheating . Ramp . Reflow 구간을 설정 할 수 있으며 구간별 Real Time온도를 화면에서 볼 수 있다.
기본 온도 프로화일러가 장비 내 장치되어 있어 설정온도 와 실재 부품의 솔더링 온도를 한번에
볼 수 있는 것이 특징이다.
측정된 온도는 별도 화일 저장 가능 하며, 바로 Email. SNS등으로 송출 저장. 출력이 가능하다.
301 Reflow 동영상
N2 제품 301N
Multi Heating zone 기능
2017년 출시 되는 Autotronik-SMT 301 Reflow는
Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다
변경된 내용에 대한 하기 기능에 대하여 참고 하시기 바랍니다.
본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며
Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승
변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며
다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다.
종전의 장비는 4개 구간의 온도 구현을 하였으며, 새로 출시되는
제품은 최대 100 Step point 온도 구현 변화을 할 수 있다.
이러한 온도 변화는 신뢰성 시험등에 적용이 가능하며
Sec(초) 온도 상승온도 역시 개선하여 원하는 온도 상승 변화가 가능하다.
Multi Heating을 사용하기 위하여 Run In Point를 선택하여야 한다.
이 기능을 사용을 하지 않으면 4개 구간의 온도 제어 프로그램으로 사용된다.
온도 프로화일러 사용하고자 할 때 PCB Curve를 선택하며.
Reflow 구간이 끝 났을 때 자동 Cooling 기능이다.
만약 Rework을 통하여 부품을 제거를 하고자 한다면 Auto Cooling을 해지 하면된다.
Multi Heater zone을 사용 할 때는 온도 프로화일 PCB Curve 선택 사용을 추천 합니다.
이때 LCD 화면에 Real 온도 Profile이 실시간 Graphic 표시하여 준다.
Multi Heating Program을 하고자 할 때, Points 선택한다.
이때 잠시 노랑 색갈로 변화되며 아래 와 같이 화면으로 변경된다.
처음 1개 온도 구간이 표시된다 . ADD를 누르면 Point가 늘어난다.
3번을 누르면 3개의 Heating 구간이 형성된다.
원하는 구간에 대하여 누르면 된다.
Point 에서 해당 Point를 선택한다.
그림은 4 Point 구간
설정온도 / 머무는 시간 / 초당 상승 온도 /다음 Point 이동 시간.
최대 100Point 구간 까지 설정
해당 Step 구간에서 온도 설정
해당 Step 구간에서 초당 온도 상승 설정
Point는 온도 Step 설정을 의미 합니다
설정이 끝나면 하단부 Up data를 누면 저장 Holder가 나온다.
저장에서 화일명을 작성하여 Save를 누르면 된다.
화일 저장 과 불러오기는 상기 하단에 있다.
실행하고자 하는 프로그램을 불러 내어 "Run"을 실행하면 된다.
또한 프로그램 수정 역시 화일을 Laod하여 Edit 하여 주면 된다.
실행을 하면 시차별 온도가 화면에 디스플레이 되며 이러한
data를 Screen Capture를 통하여 저장 할 수 있으며
Wiifi를 통하여 전송이 가능하다.
reflow 구간에 대한 시간. 온도 변화를
자동 연산하여 표시하여 준다.
PID 값은 자동 연산하여 구간변 변화를 알려준다.
Batch Reflow Oven w/ Android™ Operating System
Match your solder paste manufacturers’ precise specifications for preheat, soak, reflow,
and cooling with the 301 Batch Reflow Oven.
By simulating the conditions of an inline reflow system in a benchtop unit, the 301 is
ideal for product development, prototyping, and manufacturability testing.
Detailed solder profiles are easily programmed, stored, and downloaded through the
BT-301’s exclusive hardware control app and Android operating system.
Android architecture also allows users to take advantage of touch screen operation and
integrated wireless networking for data transfer
n Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display
n Simulate profiles of inline ovens with preheat, soak, reflow, and cooling
n Multi-channel PID zone temperature control for maximum temperature stability
n Dual control modes - via heater thermocouples or built-in, on-board thermocouple
n Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm
n Built-in WiFi hardware supports seamless data transfer
Features
profiles, in a small bench top system.
Exclusive Android-based software drives heater control circuitry for precise, high-speed
temperature control Microprocessor-controlled, multi-channel PID zone temperature control
stabilizes temperature over 250 x 200 mm working area
Programming allows user-defined time and temperature settings for preheat, soak, reflow,
and cooling Unique on-board thermocouple feature allows temperature control via real-time
feedback from PCB surface Innovative Android architecture offers the advantages of touch
screen operation and integrated wireless networking
Nitrogen model available 301N (질소 기능의 모델)
SPECIFICATION
301 . 301 N2 Batch Reflow Oven Specification
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기능 및 모델
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301
|
301N2 질소
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1
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Solder type
|
Lead Free (SNPb)
|
N2
| |
2
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Heater Method
|
IR & Forced Hot Air Convection
| ||
4
|
User Interface
|
Android Software Platform
Ultra High Resolution Touch Panel
WiFi & Networking
7' touch screen LCD Display
Build-in Dual core CPU
| ||
5
|
Table Size mm
|
350 x 240 / Work : 250 x 200
| ||
6
|
Temperature Rage
|
310’C
Quarts IR &
Forced Hot Air Convection
Warm up time approx 2min
| ||
7
|
Temperature
Precision
|
+.- 2 C’
Real Time
Temperature Profile
Display
|
+.- 2 C’
N2 Pressure 0,3MPa
Flow rate 0 ~ 150L/min
Same 301
| |
8
|
온도 Control
|
PID Control, SSR
| ||
9
|
Warm up time
|
Approx 3min
| ||
10
|
Power
|
3.6Kw (avg) 6.3KW(Max)
| ||
11
|
Voltage
|
220V Single Phase 50/60Hz
| ||
12
|
Exhaust
|
6.3L/Min
| ||
13
|
Dimension (L.W.H)
|
690 x 480 x 280mm
|
780 x 560 x 370mm
| |
14
|
Weight
|
45Kg
|
82Kg
| |
온도 구간 선택 1 ~100 Step 설정 가능. 4 Step 2가지 기능 .( 2가지 기본 포함 되어 있다 ) 개발. QC 적용을 위한 기능이다.
301 profilable batch reflow soldering system includes :
• Bench top oven measuring 690(L) x 480(W) x 280 mm(H)
• Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm
• Viewing window in front panel of heating chamber for visual inspection of reflow
• Combination infrared and forced-hot-Air convection heating.
• Microprocessor-controlled, multi-channel temperature control with ±2°C accuracy
• Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display
• Programmable time and temperature for preheat, soak, reflow, and cooling
• Temperature control via heater zone thermocouple or on-board thermocouple
• Built-in, integrated WiFi for data transfer and networking
• 1 year parts warranty
Shipping Information : (장비 운송 제원)
• Packed in wooden crates. Requires handling by motor freight.
• Dimensions : 820mm L x 690mm W x 650mm H)
780 mm L x 560mm W x 370mm H = 301 N
• Net Weight : approx. 45 Kg
• Gross Weight : 80 Kg / N2 130Kg
1) 질소 환경 사용 시 301N 을 선택하시어야 합니다. 별도 문의 동일 기능.
장비사진 보기
7" 고해상도 touch
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구간별 자동 온도/시간 연산 합산 기능
Caputer 저장 가능 / PC 전송 가능
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설정온도 / Real 온도 구간별 표시 하여 줌니다.
Prehetaing->Soak(reflow온도상승)->Reflow-> 냉각
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구간별 온도 시간을 한번에 볼 수 있으며
설정온도 와 같이 구현 됩니다.
부품. Board에 따라 손실 값이 있으므로
온도 프로화일을 통하여 최상의 온도 조건을 빠르게 잡을 수 있습니다.
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장비운영 외 설정 변경을 하기 위하여 관리자 외 접근 방지가 가능합니다.
반드시 Pin Nr을 넣지 않고는 접근 불 ^^
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PC 없이 사용 됩니다.
Data전송 Email 등으로 통하여 어떠한 장소로 전송가능.
정밀한 온도 data Application을 필요로 하거나
Excel 변환 시차별 온도 변화 data를 보고서 작성을 필요로 한다면
Mesy III 570-77A를 추천 합니다.
0.1 ec 측정 Real Time / Memory 가능
1회 충전 시 15 Hr 사용
USB 연결 사용 시 무한대 사용
최장 72 Hr 측정 가능
SEF GmbH Made in Germany
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| Mesy III 측정 환경 |
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| Real Time 센서 작동 유무를 활 수 있어 좋아요. |
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| Smart Phone 환경 과 같이 간편하게 해당 모드 접근 |
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Internet / 계산 / 여러 가능이 있어요
Camera는 않되요.
caputure는 가능 합니다.
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Internet 접근 가능
Smart Phone 과 같은 환경으로 Zoom 가능
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| Reflow 운영 과 Internet을 동시에 가능 합니다. |
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작업 환경에 냄세는 외부로 배출하는 기능은 반드시 있어야
됩니다.
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큰 Module작업을 경우 위쪽을 열어 넣을 수 있으며
유지보수가 또한 간편 합니다.
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Chamber 바닥은 열 흡수 방출이 빠른 알르미늄
Mesh Plate 필요고객 무상 제공
Dual PCB 작업을 위한 PCB 파트션 기능은 Option 입니다
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| 후면 사진 장비 내부 과열 방지를 위한 Cooling Fan |
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간편한 작동 Smart한 장비 운영을 하여 보세요
가격 경제적 입니다.
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| 전면부 사진 |
2017년 하반기 up grade 확인 Link = http://blog.daum.net/ireflow/990
301 Reflow
Internal Data of “QR Code” 스마트폰에서 스캔 하세요
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Data
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Instruction
Guide
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User
Manual
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Service
Guide
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Example
example test
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Manual
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DVD
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