아직도 손으로 납탬하세요
마이크로 프로세스에 의한 자동방법으로 고객이 제품 생산에 맞도록
프로그램 설정 하도록 개발된 장비이다. Dipping 작업에 있어 납의 비중에 의하여 부품이 들뜸을
방지하기 위하여 기울기 설정을 통하여 Solder Port 에
Dipping 됩니다. 또한 Dipping 시 Flux 활성화에 의한 Gas을 제거하기 위하여 좌/우 흔들어 줍니다.
PCB Dipping Port에 내려가는 대기 시간을 통하여 PCB에 Pre heating 과 같은 예열을 주는 기능 과 같이 사용 할 수 있습니다.
또한 Dipping 작업이
끝나 PCB를 들어 올릴 때 역시 기울기 통하여 최적의 솔더 량 조절 할 수 있습니다.
Semi Auto Dipping System 반자동 디핑 시스템
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Specification
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Model
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4500
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1
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Dimension ( W.D.H )
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820mm x 700mm
x 1180mm
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2
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Solder Port
Size
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450mm x 350mm
x 80mm
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3
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Solder Port 용량
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65KG - 80KG
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4
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불순물 량 ( 24Hr )
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0.2KG - 1.0KG（납의 품질에 따라 좌우가
크다 / 산화）
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5
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전원. 소비Watts
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AC 220 V 50Hz/60Hz
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6
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제어 시작
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수동 제어 및 Foot Switch 제어
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7
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Solder 가열 시간
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Warming
up 약 50 분 정도
가열
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8
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온도 조절기 작동 전력
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800W ~
1200Watts
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9
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온도 제어 모드
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PID + SSR 제어 온도 정밀도 ± 3℃
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10
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제어 시스템
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일본. 미즈비시 PLC
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PCB work
size
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30mm x 30mm —
420mm x 320mm
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특징
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기능 :
1. 회로 기판 및 ( 적절한 기구 와 일반 제품의
납땜 )
2. 자동 Wave Soldering 품질 모방 핸드 솔더링 보다 균일한 품질,
3. 생산성 향상, 소량 다품종 가능, 수동보다 4배의 생산성 향상
특징 :
1. Stopping모터 구동으로 정밀도 0.1 mm의 심도
정확한 디핑 솔더링.
2. 보드는 솔더 표면에 떠서 납땜 실현 , 솔더
깊이 영향을 받지 않음.
3. 침식 승강 속도 조절, 기판의 납땜 각도
조절, 표면 장력을 감소.
4. 각 작업주기 자동으로 솔더 산화막 표면을 긁어 용접의 품질을 개선
5. 회로 기판 표면 및 플럭스 예열 활성 용접 품질 향상
6. 솔더 시간은 1초 --- 10초 조정 가능
7. 고온 발열 파이프, 절연처리를 하여 수명이
길다.
8. PID 제어, 정밀도도 ± 2℃ 온도 제어
9. Solder port 스텐레스 재질
10. 설비는 다향한 JIG를 주문 제작 가능
11. 온도 400 ℃까지의 범위에 도달.
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구 조
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밑판, 납조, 기구물, 전기
제어 등 4 부분 구성
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하우징 재질
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냉간 압연 강판, 분말 코팅, 고온 베이킹.
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Solder Port 재료
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스테인리스 스틸
및 부식 방지. 내부식성 재료 생산
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뒷문 커버
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언제든지, 쉬운 유지 보수 및 이동.
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사용환경 조건
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<1> 작동 전압 : ± 10
% AC220V, 단상 + 접지, 50 /60HZ.
<2> 주위 온도 : 5 ~
30 ℃;
<3> 상대 습도 : 이하 85 %
<4> 전원 스위치 : 브래카
<5> 옵션 전원 : 4500 Watts
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데모 언제든지 가능 합니다. 특수 주문제작 가능 .. 이때 가격이 좀 비싸요
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